载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二j管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。 按宽度分：根据包装承载的电子元器件的大小不同，载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型(静电耗散型)和缘型。对载带系统的要求 三大无源元器件(电阻、电感、电容)从长引脚变为SMD后，体积不断缩小。现在已出现0402封装，在不久的将来，0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。对载带提出了高精度的要求;其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09m，对载体的材料提出了高耐拉q度的要求;其三，成本降低,高密度包装提出了要求(包装间距2mm,通常为4mm)防静电保护,由于元器件非常小,很容易被静电吸附,导致SMT机取不到元器件或元器件出现侧立翻转等情况。
关键词：包装材料及容器,陶瓷包装容器
