三泰2串1并连网 DPAM21H00

串列埠通訊 介面 RS-232 串列傳輸速率 50bps ~115.2Kbps 控制晶片 SUNIX DPL2000Q 停止位 1, 1.5, 2 匯流排 乙太網 同位 even, odd, none, mark, space 埠數 2埠 流控控制 Xon/Xoff (軟體控制) FIFO 1Kbyte 硬體/每埠 連接器 DB9公頭 信號 DCD, TxD, RxD, RTS, CTS, DTR, DSR, GND, RI 保護 ±15KV ESD IEC6000-4-2 空氣放電保護 ±8KV ESD IEC61000-4-2 接觸放電保護 ±4KV ESD IEC61000-4-2 串列信號線靜電干擾保護 印表機埠通訊 介面 IEEE1284 埠數 1埠 FIFO 1Kbyte 硬體/每埠 印表機埠傳輸速率 2.7MBps 連接器 DB25 母頭 注釋：LPT埠只支援印表機，不支援LPT電腦鎖和其他並列埠設備，也不支援傳統的278/378/3BC等ISA地址。 乙太網通訊 埠數 2埠乙太網路切換 速率 10/100 Mbps，自動 */*X 連接器 RJ45 磁隔離保護 內置1.0K 用電要求 輸入電壓 5V ~ 12VDC 功耗 2.5W @ 5VDC 連接器 DC-Jack 驅動支援 微軟用戶端 XP (X86) / 7 / 8 / / 10 (X86/X64) 微軟服務端 2003 / 2008 / 2012R2 (X64) 認證 硬體 • 歐洲: CE EN55022 Class B, EN55024 • 美洲: FCC Part 15 Class B • 臺灣: BSMI: CNS13438 • 紐/澳: C-Tick: CISPR22 AS/NZS • 日本: VCCI 軟體 Microsoft WHQL Windows • Microsoft Client: XP (X86) / 7 / 8 / (X86/X64) • Microsoft Server: 2003/2008/2012R2 (X64) 環境 工作溫度 0 ~ 45°C (32 到 113°F) 工作濕度 5 ~ 95% RH (無結露) 儲存溫度 -20 ~ 85°C (-4 到 185°F) 物理特徵 外殼 ABS, PC, Metal 重量 150克 尺寸 190x119.58x27(公厘)，7.5x4.8x1.0 (英寸） 【註】 1. 網路介面擴充盒不能透過路由器(Router)進行串列設備操作；如果系統規劃須透過路由器，請選擇我司Device Server。 2. 串列埠支援智慧上線/下線功能 - 網路介面擴充盒處於下線模式時，串列埠仍然保留在系統中，不會因此造成應用系統當機 - 網路介面擴充盒重新上線後，毋須重新連線，串列埠即時恢復通訊狀態