激光切割原理：
陶瓷激光切割、激光钻孔、激光划线是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一小的光斑，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000℃以上的局部高温，使聚焦部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切割的外形。由于激光切割的频率非常高，所以每个小孔连接处非常光滑，切割出来的产品光洁度很高。
激光切割的：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚z无需后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200cm/min;
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；
6.激光切割过程噪声低，震动小，无污染；
设备的特点：
1.理石设计的床身，吸震性能好，精度高，稳定性高
2.全封闭式直线电机平台、高精密光栅尺彰显设备的高精密稳定的工作状态；
3.进口激光器与自主研发的外观设计结合，任由光刀挥洒；
4.自主研发的软件将光机电一体巧妙融合为窗口，操作便捷；
5.具有软硬限位，软件报、防尘等功能，使设备、更环保；
6.机器配备Z轴，对加工不同厚度板材调节十分方便灵活；
7.客户z上为准则，以标准配置为主，附件可以DIY选配，突出你的设备你做主。
8.高精密直线电机、定位精度3um。
9.CCD视觉定位技术支持多标靶抓取，补偿材料的涨锁。
10.划线速度快，效率高。
11.软件界面清晰，操作简单，即使完全没有激光设备操作经验的人员也能很快掌握使用。
应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN）
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）
2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工；
关键词：激光加工切割,激光加工设备,激光加工机
