供应3D 锡膏测量仪 精密光学测量设备 非标自动化设备

全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动 XY 平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的 3D 数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。 [特点] 测量数据包括锡膏的厚度，面积覆盖率，体积百分率 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差； 通过PCB MARK 自动寻找检查位置并矫正偏移； 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量； 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌； 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度； 高速高分辨率相机，精度高，SPC 数据统计分析； 6 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力; 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等； 2D辅助测量，两点间距离，面积小等； 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表