产品技术参数表QSil 553灌封硅胶材料产品描述QSil 553是一种用于电子类灌封的固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速性能的双组分材料。主要性能
l 固体–无溶剂
l 长的操作时间
l 低模量
l 好的延伸性
l UL-94V-0认证
典型性能固化前性能 “A”组分 “B”组分 粘性, cps 5,000 3,500 外观 米白色 黑色 比重 1.60 1.60 混hb率 1:1 灌胶时间 >120分钟(25,000cps)固化条件(材料在一定条件下的固化时间表): 150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时固化后物理性能(150℃下15分钟固化) 硬度（丢洛修氏A） 40 张力, psi 175 抗拉度, % 200 热膨胀系数℃ 9.0×10-5 抗断裂度, die B, ppi 25 模量, psi 阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1 热传导系数W/m K ~0.68固化后电子性能 缘常数KHz 3.41 缘度V/mil 490 耗散因素KHz 0.00496 体积电阻率Ohm-cm 3.25656×1014使用方法A、B双组分混合前要充分搅拌。手动混合混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。自动设备混合使用可混合A、B双组分已经调好1：1混hb的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。储存和yx期QSil 553应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品yx期为12个月。 document.getElementById("bdshell_js").src = "?cdnversion=" + new Date.getHours;
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