EGel3002是柔软、粘接、透明硅凝胶弹性体家族中的一员。用于电子部件的封装和保护。低粘度，双组份。1:1混hb率。被用来保护部件防震、防热量冲击或者机械冲击。具有好的介电性能和防水性能，能保护部件不受许多环境污染物的损害。 用途—EGel3002是柔软但是有弹性的硅凝胶，固化时间快，不溢油，适合于汽车整流器的灌封、密封、保护。完全固化好的EGel3002对多数基底具有好的粘接性，例如：铝，不锈钢，ABS,聚碳酸酯，PCB板，尼龙6,6
特点
测试方法
结果
固化前产品
颜色
透明
外观
透明液体
粘度 ，A
Brookfield
2000mPa.s
粘度 ，B
Brookfield
2000mPa.s
固化后粘度
Brookfield
2000mPa.s
操作时间
22分钟
*23+/-2℃，65%相对湿度环境测试所得
固化后弹性体
（23+/-2℃，65%相对湿度环境固化7天后结果）
锥入度（锥重）
19.5/5.5mm
比重
BS903 Part A1
0.97
小服务温度
-55℃
服务温度
AFS 1540B
200℃
体积热膨胀系数
930ppm/℃
线性热膨胀系数
310ppm/℃
电气性能
体积电阻率
ASTM D-257
2.0×1015Ω.cm
介电度
ASTM D-149
＞18.5Kv/mm
固化时间
温度，℃
时间
25
24hrs
100
30分钟
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